NBLAekisupa

新・半導体プロセス入門講座

NBLAekisupa

 半導体の概要からプロセスの前工程・後工程まで

 

 

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学習期間 3 か月
受講料 個人・法人:30,240円
教材・テスト形式 テキスト3冊/テスト3回  テスト形式:Web選択

●テストは全てWebを活用しますので、 受講にはインターネット環境が必要となります。
 【テスト提出のための学習環境】インターネットエクスプローラ(IE)7.0以上

 

講座一覧

 

講座概要

今日のエレクトロニクスの進歩発展の根幹には半導体材料の技術進歩があります。半導体集積回路の高集積化/大容量化/素子の微 細化など,今後ますます半導体プロセス技術は急速な進展をとげることが予測されます。本講座では,そのプロセス技術の理解のため,半導体の基本的な物性の素子,構造,動作原理,集積回路の概要,および全体的なプロセスを前工程から後工程まで初心者向けにわかりやすく解説します。
 (旧「半導体製造プロセス入門講座」の全面改訂版です)

 

講座の特長

[通信教育]+[CD-ROM]
従来は集合研修でしか実現できなかった、レクチャーやスクーリングをWindows Media PlayerムービーにしてCD-ROMに収録しました。

 

到達目標

●半導体の性質/特徴/使い方の基本が理解できます。
●半導体材料の電気電子分野での応用のされかたが広く理解できます。
●半導体プロセスが体系的に理解できます。

 

受講対象

●電気電子関連企業の新入社員の方。
●高校卒業程度の物理化学の知識のある方。

 

監修・執筆

●東京理科大学  生駒英明
●龍谷大学  行本善則
●大阪大学  谷口研二
●(株)東芝  蛭田陽一

 

テキスト概要

1. 半導体及び半導体素子の基礎

1.半導体の基礎
2半導体デバイスの基礎
3.集積回路(IC )
4.最新の半導体デバイス

半導体集積回路の高集積化,大容量化と素子の微細化の急速な進展に伴い, そのプロセス技術の重要性はますます増大している。ここでは半導体や半導体デバイスの基礎と集積回路の概要について学ぶ。

 

2.半導体プロセス技術(1)

1.基板形成技術
2.基板プロセス技術
3.薄膜堆積技術
4.微細加工技術

典型的なアナログ基本回路を紹介します。ダイオードを使ったAC-DC変換や波形整形回路、周波数という発想で考えるフィルタ回路、小信号の発想で考える信号増幅器、そして広範囲で活躍しているオペアンプの働きとその応用回路について考えます。

 

3. 半導体プロセス技術(2)

1.クリーン・テクノロジー
2.複合化プロセス技術
3.半導体の実装技術(?)
4.半導体の実装技術(?) CSP技術

半導体プロセスのうち,前工程(ウェハ・プロセス)を解説する。シリコ ンを中心とし,その単結晶および単結晶薄膜の成長技術,微細加工技術,不純物導入技術,各種薄膜の形成技術および金属配線技術など,いずれも その基本的な概念,原理および具体的なプロセス方法とその種類などを学ぶ。

 

NBLAekisupa受講生の声

● 現在、たづさわっている半導体製造に対する理解を深める手段として、とても役に立った。講座後もテキストは参考書として使います。
● 難しかったが半導体プロセスについて少しでも多くの知識がついてよかった。
● 最初は失敗したと思ったが、後半部分は今の仕事に大変に為になったと思う。
● 半導体の仕事をしているが、聞いたことがないことばかりで勉強になった。
● 入門とあったけれど、結構難しく感じました。でも内容は知っていて、すごく役に立つ内容だと思いました。

 

提供会社

NBLAekisupa

轄H学研究社

 

 


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