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初心者のための「半導体のABC」講座 [プロセスコース]

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 内定者・新人/若手技術者教育シリーズ:第2段!

[通信教育]+[CD-ROM]
従来は集合研修でしか実現できなかった、レクチャーやスクーリングをWindows Media PlayerムービーにしてCD-ROMに収録しました。

 

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学習期間 3 か月
受講料 個人・法人:25,920円
教材・テスト形式 テキスト3冊/テスト3回  テスト形式:Web選択のみ

●テストは全てWebを活用しますので、 受講にはインターネット環境が必要となります。
 【テスト提出のための学習環境】インターネットエクスプローラ(IE)7.0以上

 

講座一覧

 

講座概要

この講座は新人技術者でこれから半導体の開発設計/製造に携る方や、半導体製品の販売に携る営業の方のための入門講座です。
理論・原理の説明は最小限にとどめ、半導体を理解するために必要な知識を、重要なポイントのみに絞ってやさしく解説してありますので、無理なく学習できる構成になっています。
総合コースまたはデバイスコース→プロセスコースと続けて受講すると、一連の流れをトータルに学習できるので、半導体について幅広く理解できます。

 

講座の特長

 [通信教育]+[CD-ROM] 従来は集合研修でしか実現できなかった、レクチャーやスクーリングをWindows Media PlayerムービーにしてCD-ROMに収録しました。

 

受講対象

●半導体について初めて学習をする方。
●これから半導体設計・開発および製造に携る方。
●半導体製品の販売に携る営業の方

 

テキスト概要

1. 半導体集積回路製造プロセス全工程

本分冊では、半導体デバイスや集積回路の全製造プロセスを学習します。
 ・標準的なCMOS・IC/LSI構造及び製造工程
 ・バイポーラIC/LSIの製造及び製造工程
 ・先端的なMOS及びバイポーラ集積回路の構造及び製造工程
 ・BiCMOSの製造及び製造工程

 

2. 半導体製造プロセス(前工程)

本分冊では、エッチング、拡散などについて学習します。主に、標準プロセス技術の基礎を中心に先端技術にも言及します。 ・微細加工技術(リソグラフィ技術、エッチング技術)
 ・不純物導入技術(拡散技術、イオン注入技術)
 ・薄膜形成技術(熱酸化技術、CVD技術、PVD技術)
 ・Si単結晶及び基板作製技術

 

3. 実装技術(後工程)

本分冊では、実装技術について学びます。
実装技術では、チップをパッケージに組み立てる組み立て技術と組み立てたパッケージをプリント回路基板に搭載するボード実装技術を学びます。
 ・実装の階層性
 ・パッケージの種類、構造と組み立て技術の基礎
 ・パッケージ組み立て技術
 ・ボード実装技術

 

4. CDスクーリング:プロセスコース

技術者のあるべき姿とは?/CMOS標準化プロジェクト/パイポーラもLSI化?/CMOS技術はどんどん進む/BiCMOSは万能?/微細加工技術の進歩/イオン注入法はスグレモノ/半導体と酸素の関係/Si基盤(ウェーハ)はなぜ丸い?

 

NBLAekisupa受講生の声

● 今まで全くもって知らなかった半導体について、少し理解が増えた。
● 基礎知識がなかった為、難しかったが満足しました。
● 半導体製造に関する基礎知識を学ぶのに役立ったと思う。
● 興味深い講座内容でした。今後の業務に役立たせたいと思います。
● 勉強になり、実務に役立ちそう。

 

提供会社

NBLAekisupa

轄H学研究社

 

 


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