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高密度表面実装技術 下巻 高密度表面実装技術の実際
商品コード：
NKVS-1139202

高密度表面実装技術 下巻 高密度表面実装技術の実際

販売価格(税込)：
30,800 円
関連カテゴリ：  制御・エレクトロニクス


収録時間
 30分
監修
 田中　和吉(コンサルタント)
制作年
 1991年
内容
 　電子機器は、現在、小形・薄型化、さらには高機能・高精度化の傾向にありますが、それを支える重要な技術が表面実装技術[SMT]です。この表面実装技術は、高精度なプリント板に、IC、LSIを中心としたチップ部品を装着、接続する技術で、今や、高密度実装方式の切り札となっています。
　本ビデでは、電子機器の実装ラインに携わる現場技術者の方々を対象に、ますます進展する電子回路基板の狭隘化、実装部品の小型化、狭ピッチ化に対応したSMTの基礎技術から実装プロセスの実際までを現場ロケーションとCGの映像構成によってわかりやすく解説しました。

下巻　高密度表面実装技術の実際[30分]
1.実装工程
2.はんだ供給
　1)ソルダクリームの選定
　2)ソルダクリームの供給
　3)スクリーン印刷
　4)ステンシル印刷
　5)ディスペンサ
　6)リフロー装置
3.部品搭載
　1)ICチップの搭載
　2)チップコンデンサの装着
　3)はんだ付け
　4)洗浄
4.部品の種類と実装・装着工程
　1)片面面付け実装
　2)両面面付け実装
　3)片面面付けチップ部品リード付けデスクリート部品
5.部品の形状と実装・装着上の注意
　1)部品
　2)部品搭載機
6.各種加熱方式
　1)フローディップ法
　2)リフロー法
7.はんだ付けの検査と評価法
数量：
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