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電子機器のはんだ付作業シリーズ マイクロソルダリング編 上巻
商品コード：
NKVS-1135201

電子機器のはんだ付作業シリーズ マイクロソルダリング編 上巻

販売価格(税込)：
30,800 円
関連カテゴリ：  制御・エレクトロニクス


収録時間
 32分
監修
 田中　和吉(コンサルタント)
制作年
 1983～1989年
内容
 　電子機器・部品の組み立て工程におけるはんだ付け技術には、各種の接続方法があります。このビデオは、はんだ付けに対する認識を高め、正しい作業を実施するためのコツを短時間に習得できるよう指導しています。
改訂版　基本編(1989年制作)
　手作業によるはんだ付け作業のノウハウを解説します。1978年の発売以来の超ロングセラーとなっていますが、10年目を契機に「改訂版・電子機器のはんだ付け作業基本編」として、内容のわかりやすさをそのままに、リニューアルしました。
フローソルダリング編(1983年制作)
　今日、はんだ付け技術は製品精度、作業能率の向上などから生産形態の改善を目的としたフローソルダリングが積極的に導入されています。このビデオは手作業の基本をいかにフローソルダリングに取り入れ、高信頼度の製品・歩留りを向上させるか、そのノウハウを指導します。
マイクロソルダリング編(1985年制作)
　マイクロエレクトロニクス分野における接合技術は、電子管やトランジスタ、ICなどの半導体素子をはじめ、コンデンサ、抵抗などの受動素子にいたる電子部品の組み立て、実装工程で欠かすことのできない重要な技術として位置づけられています。本教材は今後ますます発展するマイクロエレクトロニクス分野で応用され、かつ高信頼性が要求されるマイクロソルダリング技術について基礎から応用に至るまでをわかりやすく指導します。

マイクロソルダリング編 上巻[32分]
1.マイクロソルダリングの技術的背景
2.マイクロソルダリング用材料
　1)はんだ組織と形状
　2)フラックスと選択上の問題点
　3)ソルダクリーム
3.半導体ICのはんだ付け
　1)ダイボンディング　○共晶接合法　○はんだ接合法
　2)外部リードの接続　○Pb系Sn系はんだ　○Au系はんだ　○In系はんだ
　3)ワイヤレスボンディング　○フリップチップ法　○TAB法(フィルムキャリア法)
　　　　　　　　　　　　　　　○バンプの構造と条件　○パッケージ用はんだ
　　　　　　　　　　　　　　　○各種封止法
4.各種基板　○セラミックス基板　○フレキシブル基板　他
数量：
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